O banco de investimentos Goldman Sachs elevou o preço-alvo para as ações da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). A nova projeção é de NT$ 2.600, impulsionada pelo crescimento contínuo do setor de Inteligência Artificial (IA), segundo relatório do portal Investing.com.
A análise, conduzida por Bruce Lu, destaca a forte demanda por servidores de IA e dispositivos de edge AI como os principais catalisadores para a revisão otimista. Essa tendência está gerando um impacto direto e positivo nas projeções de receita da gigante de semicondutores.
Um dos pilares para o crescimento esperado é a tecnologia de empacotamento avançado da TSMC, conhecida como CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). A Goldman Sachs prevê um aumento significativo na receita proveniente desta tecnologia específica nos próximos anos.
As novas estimativas apontam que a receita de CoWoS deve superar US$ 10 bilhões em 2025. Para 2026, a projeção é ainda mais robusta, com a expectativa de que o faturamento com a tecnologia ultrapasse a marca de US$ 16 bilhões.
Esta previsão representa uma revisão substancial em relação às estimativas anteriores do próprio banco. Anteriormente, a projeção de receita de CoWoS para 2025 era de US$ 7 bilhões, evidenciando uma aceleração na demanda por soluções de empacotamento avançado.
A TSMC mantém uma posição dominante no mercado de CoWoS, o que a coloca em uma situação vantajosa para capturar esse crescimento. A empresa é a principal fornecedora para grandes clientes do setor de IA, que continuam a aumentar seus pedidos de componentes.
Clientes importantes, como a Nvidia, dependem da capacidade de produção e da tecnologia da TSMC para seus processadores de IA. O aumento dos pedidos desses players reforça a confiança do Goldman Sachs no desempenho futuro da fabricante de chips.
Além do empacotamento, a liderança da TSMC em nós de processo de ponta, como os de 3nm e 2nm, é fundamental. A forte demanda por essas tecnologias avançadas é vista como um motor essencial para o crescimento de longo prazo da companhia.
A combinação da supremacia em tecnologias de empacotamento e a liderança em processos de fabricação de semicondutores de última geração sustenta a visão positiva do banco para o futuro da TSMC no mercado global.
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